Hartingova nova tehnologija ožičenja bez alata omogućuje korisnicima uštedu do 30% vremena u procesu montaže konektora električnih instalacija.
Vrijeme montaže tijekom instalacije na licu mjesta može se smanjiti do 30%
Tehnologija push-in spajanja napredna je verzija standardne stezaljke s oprugom za jednostavno spajanje na licu mjesta. Fokus je na osiguravanju dosljedne kvalitete i robusnosti uz istovremeno osiguravanje brze i jednostavne montaže konektora. Različite vrste utičnih konektora u Han-Modular® portfelju proizvoda prikladne su za različite presjeke vodiča kako bi se zadovoljile potrebe različitih kupaca.
Različite vrste vodiča mogu se sastaviti pomoću Han® Push-In modula: Dostupne vrste uključuju višežilne vodiče bez ferula, vodiče s ferulama (izolirane/neizolirane) i pune vodiče. Širi raspon primjene omogućuje ovoj tehnologiji završetka da zadovolji potrebe više tržišnih segmenata.
Spajanje bez alata olakšava rad
Tehnologija push-in spajanja posebno je prikladna za ugradnju na licu mjesta: omogućuje korisnicima brz i fleksibilan odgovor na različite potrebe i okruženja. Budući da ova tehnologija spajanja ne zahtijeva alat, nisu potrebni dodatni koraci pripreme montaže. Kao rezultat toga, korisnici ne samo da mogu uštedjeti radno vrijeme i resurse, već i dodatno smanjiti troškove.
Tijekom održavanja, tehnologija umetanja također omogućuje lakši pristup dijelovima u skučenim radnim prostorima, ostavljajući samo onoliko prostora koliko je potrebno za izvlačenje i ponovno umetanje cjevastog kraja. Stoga je tehnologija posebno prikladna tamo gdje je potreban visok stupanj fleksibilnosti, kao što je izmjena alata na stroju. Uz pomoć plug-in modula, relevantne operacije mogu se jednostavno i brzo dovršiti bez alata.
Pregled prednosti:
- Žice se mogu umetnuti izravno u kontaktnu komoru, što smanjuje vrijeme montaže do 30%
- Spajanje bez alata, jednostavno rukovanje
- Veće uštede troškova u usporedbi s drugim tehnologijama povezivanja
- Izvrsna fleksibilnost – pogodno za ferule, višežilne i jednožilne vodiče
- Kompatibilno s identičnim proizvodima koji koriste druge tehnologije povezivanja
Vrijeme objave: 01.09.2023.